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고주파 다층 PCB 키 합성의 현황과 전망
2019-09-12
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Author:ipcb      Share

- 고주파(고속 RF) 다중 PCB 키 합성의 현황과 전망:

현대 통신업의 급속한 발전에 따라 고주파 복동판의 생산은 전대미문의 큰 시장을 맞았다.고주파 복동판 생산의 기초 재료 중 하나로서 결합편의 재료 구성과 관련 성능 지표는 최종 제품의 품질, 성능과 에너지 지표의 성공적인 실현과 가공성을 결정한다.

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최근 몇 년 동안 고주파 PCB 중의 동판 예비량의 증가를 감안하면 특히 고주파 PCB 중의 다층판 예비량의 증가는 대다수 PCB 생산 기업에 전대미문의 기회와 도전을 가져왔다.기초 재료의 생산에 대한 요구가 높은 성능 지표다.

PTFE 고주파 기재에 대해 접착편재의 성능 지표와 가공성이 고주파 복동판의 사용을 결정한다는 것은 잘 알려져 있다.다층외, 고주파 PCB 생산 기술은 고주파 다층인쇄 기판 생산 기술의 특수성을 중점적으로 연구하고 줄기 저항 기술이 미래에 어떤 키보드 재료를 하나의 전체 시스템으로 선택하여 고주파판의 다층화를 실현할 것인가를 연구한다.모든 예비 사단과 직위가 되는 사람들이 직면해야 할 까다로운 문제

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