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PCB뉴스

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5g 시대, 5g 무선 PCB 시장은 수요 증가를 맞이할 것이다
2019-06-21
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Author:ipcb      Share

인쇄 회로판은 PCB라고 불린다.PCB는 주로 절연 기판과 도체로 구성된다.그것은 전자 소자 연결의 공급업체다.그것은 전자 설비에서 지탱하고 상호 연결하는 작용을 한다.그것은 전자, 기계, 화학 공업 재료 등 전자 설비 제품의 유기적인 결합이다.한마디로 PCB는 모든 전자 제품의 생명선이다.


5G 무선 PCB 시장

2019년 전 세계 다염소연벤젠 생산액은 542억 달러로 지난 5년간 업계 성장률은 3%를 넘지 않았다.PCB 업계가 경쟁하는 국가와 지역은 미국, 유럽, 일본, 중국, 대만, 한국 등이다.2016년에 중국 대륙의 염소연벤젠 생산액은 270억 1억 달러에 달했고 세계 총량의 50%를 차지했다.시장은 중국이 앞으로 5년 동안 염화비닐 생산량이 가장 빨리 증가할 것이라고 예측했다.2020년까지 시장 규모는 359억 달러에 달하고 연간 복합 성장률은 약 3.1% 에 달할 것이다.

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Printed circuit board

PCB 업계의 상위권은 동판이고 하위권은 모든 회로 제품을 덮는다.통신장비, 컴퓨터, 전자제품을 소비하는 PCB 수요는 28%를 차지했다.8%, 265%, 14%입니다.그것들은 각각 전체 수요의 3%와 70% 에 가까운 다염소연벤젠 수요량이 가장 많은 세 지역이다.2017년부터 2021년까지 4년간 통신(통신장비)과 자동차전자는 다염소연벤젠 산업 발전을 추진하는 새로운 동력이 될 것으로 예상되며 복합연성장률은 각각 7%와 6%다.PCB의 통신 네트워크 구축은 주로 무선 네트워크, 전송 네트워크, 데이터 통신과 고정 네트워크 광대역에 응용된다.5g 건설 초기에 무선 네트워크와 전송 네트워크는 PCB에 대한 수요가 끊임없이 증가했고 PCB 등판, 고주파판, 고속 다층판에 대한 수요량이 비교적 크다.


기지국 PCB의 가치가 크게 증가할 것이다

massivemimo의 5g시대 응용은 기지국 구조에 커다란 변화를 가져왔다.안테나+RRU+BBU는 이미 AAU+BBU(Cu/DU) 구조가 되었다.AAU에서는 안테나 발진기와 마이크로트랜시버 유닛 어레이가 인쇄회로판에 직접 연결되고, 인쇄회로판에는 디지털 신호 처리 모듈(DSP), 디지털 변환기(DAC)/모듈 변환기(ADC), 증폭기(PA), 저소음증폭기(LNA), 필터와 기타 장치가 RRU 기능으로 통합돼 있다.


안테나 집적의 요구가 현저히 높아졌다.AAU는 더 작은 크기로 더 많은 구성 요소를 집적하고 다중 PCB 기술을 사용해야 한다.따라서 단일 기지국의 PCB 소모가 현저히 증가할 것이다.그 공예와 원자재는 전면적으로 업그레이드해야 하고 기술 장벽은 전면적으로 업그레이드될 것이다."5g 기지국의 전송 전력이 4G보다 훨씬 크므로 PCB는 그 기지판에 대해 전면적인 업그레이드를 요구한다. 예를 들어 고주파, 고속, 산열 성능이 좋고 매개전기 상수와 매개물 손실이 작고 안정적이며 가능한 한 동박의 열팽창 계수와 일치하고 수분 함유율이 낮으며 손실이 높다는 등이다.흡수성, 기타 내열성, 내화학성, 충격 강도, 박리 강도 등 PCB 가공 난이도도 크게 높아지고 고주파 고속 물류, 화학 성능과 일반 인쇄 회로판도 향상된다.

서로 다른 가공 공정을 초래하고 같은 PCB는 다양한 기능을 실현하고 서로 다른 재료를 혼합해야 하기 때문에 PCB의 가치는 더욱 높아질 것이다.


BBU의 부피와 수량 변화는 크지 않지만 전송 속도의 향상과 전송 지연의 감소로 인해 BBU는 주파수 정보 처리 능력에 대한 요구가 높아지면서 고속 PCB에 대한 수요가 크게 증가했다.BBU의 핵심 구성은 후면 패널 1개와 두 개의 패널(마스터 및 베이스 밴드)입니다.후면판은 주로 단판을 연결하여 신호 전송을 실현하는 데 쓰인다.그것은 높은 다층, 큰 사이즈, 높은 두께, 초중형과 높은 안정성을 가진 특징을 가지고 있다.이것은 처리하기 매우 어려운 문제다.그것은 기지국 중 단가가 가장 높은 PCB다.단일 패널은 무선 신호 처리 및 RRU 연결을 담당하며 주로 고속 다중 계층 PCB를 사용합니다.5g시대의 고속 데이터 교환 장면이 증가함에 따라 고속 재료의 등판과 단판의 수량과 소모는 더욱 증가할 것이다.후면과 단판의 층수는 18층에서 20층, 30층으로 늘어난다.구리층 프레스는 전통적인 FR4 재료에서 성능이 더 좋은 고속 재료, 예를 들어 M4/6/7로 업그레이드하여 평방미터당 가격을 높여야 한다.


기지국 인쇄 회로판 시장 공간 계산

시장 데이터에 따르면 4G 데이터 회로와 송수신기는 RRU 면적의 약 60%를 차지하고 4G 기지국 데이터 회로와 송수신기의 PCB 면적은 약 0.2m2이다.그러나 5g시대 기지국인 AAU의 데이터 전송과 처리가 증가함에 따라 데이터 회로와 RF PCB의 면적은 약 0.4m2로 두 배가 될 것으로 예상된다.기지국 송전망과 안테나 진동기가 PCB에 집적되어 있기 때문에 송전망과 안테나 진동기의 면적은 대략 메인보드의 면적과 같다.화웨이에 따르면 64r64r 기지국 본국의 면적과 높이는 각각 0.6m와 0.4m이기 때문에 안테나 진동기+송전망의 면적은 약 0.5m2, 5g 기지국 AAU의 PCB 면적은 약 0.9m2로 4G 시대 PCB 면적의 4.5배에 달한다.

또 안테나에서 진동기의 수가 많을수록 배열이 가깝다.따라서 안테나 배열의 기판은 고품질의 PCB가 필요하다.최적화를 통해