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PCB 재료

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Shengyi S1600 High CTI(CTI ≥ 600V) FR-4 PCB
ItemsMethodConditionUnitTypical Value
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC135
TdIPC-TM-650 2.4.24.65% wt. loss310
CTE (Z-axis)IPC-TM-650 2.4.24Before Tgppm/℃55
After Tgppm/℃308
50-260℃%4.5
Thermal StressIPC-TM-650 2.4.24.13288℃, solder dip-->100S  No Delamination
Volume ResistivityIPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistanceMΩ.cm5.0E + 08
E-24/125MΩ.cm5.0E + 06
Surface ResistivityIPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistance5.0E + 07
E-24/1255.0E + 06
Arc ResistanceIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s126
Dielectric BreakdownIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kV60
Dissipation Constant (Dk)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--4.7
IEC 61189-2-72110GHz--
Dissipation Factor (Df)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--0.016
IEC 61189-2-72110GHz--
Peel Strength (1oz HTE copper foil)IPC-TM-650 2.4.8AN/mm
After thermal Stress 288℃,10sN/mm1.8
125℃N/mm1.6
Flexural StrengthLWIPC-TM-650 2.4.4AMPa550
CWIPC-TM-650 2.4.4AMPa450
Water AbsorptionIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105_D-24/23%0.10
CTIIEC60112ARatingPLC 0
FlammabilityUL94C-48/23/50RatingV-0
E-24/125RatingV-0

설명:

1. 사양표: IPC-411/21 참조용.

2. 모든 일반값은 1.6mm 시료를 기초로 하고 Tg는 시료로 한다≥0.50mm。

3. 상기 열거한 모든 전형적인 값은 참고로 제공되며, 상세한 정보는 승의과학기술유한공사에 문의하십시오. 본 데이터표의 모든 권리는 승의과학기술유한공사에서 보류합니다.

설명: C=습도 조절, D=증류수 침포 조절, E=온도 조절

알파벳 기호 뒤에 있는 숫자는 예처리 지속 시간(시간), 두 번째는 예처리 온도(섭씨), 세 번째는 상대 습도를 나타낸다.