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IC Test Board

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IC Test Board

  • 44층 IC Probe Card PCB
    44층 IC Probe Card PCB

    모델 :  44layers IC Probe Card PCB

    원자재 :  TUC/TU872HF

    층수 :  44Layers

    컬러 : Green

    사이즈: 20 "* 22"

    구성 :        L1-L44 10mil

                     L1-L28    12mil

                     L29-L44  14mil

    표면처리: hard gold 3-15u

    스페셜 프로세스: metal cladding, depth control drilling

    응용영역 : IC(Integrated Circuit Chip) test PCB

    Product details Technical specification

    1. 트랜지스터 테스트에서 프로브 카드는 피측칩과 테스트기 사이의 인터페이스이다.그것은 주로 칩을 봉인하기 전에 칩의 전기 성능을 측정하고 봉인하기 전에 불량 칩을 선별하는 데 쓰인다.

    2. 집적회로(Integrated circuit, 줄여서 IC)는 일종의 집적전자회로로 반도체 제조 기술을 이용하여 많은 트랜지스터, 저항기, 콘덴서 등 소자들을 하나의 소형 실리콘칩에 제작하고 다층포선의 방법에 따라 이 소자들을 완전한 전자회로로 조합한다.

    3. 프로브 카드는 블레이드 카드, 현수막 카드, 수직 카드, 필름 카드와 MEMS 카드로 나뉜다.

    4. 프로브 카드는 주로 PCB, 프로브 및 기능 부품으로 구성된다.상황에 따라 전자 부품과 강화 부품에 대한 수요가 다르다.팔걸이 카드에는 고리, 에폭시 수지 등도 포함된다.

    5. 현수막 핀의 상용 재료는 텅스텐(W), 알루미늄텅스텐(RW, 3%R, 97%W), 베릴륨(Becu), 파린7(P)이다.

    6.PCB는 바늘, 고리와 기능 부품의 캐리어로 바늘 끝과 시험기 간의 신호 전송을 실현한다.그 모양과 사이즈는 인터페이스 모드의 제한을 받고 재료는 테스트 환경의 제한을 받는다.상응하는 형상은 통상 사각형과 원형이다

    44layers IC Probe Card PCB laminate

    7.MEMS: 물동량을 높이기 위해 가는 간격과 높은 인발수를 가진 탐침카드 기술, 마이크로컴퓨터 시스템을 개발한다.MEMS 기술의 등장은 수동으로 에폭시 링 탐지기 카드를 조립하고 하나씩 용접하는 마이크로스프링 탐지기 카드의 기술적 한계를 돌파했다.자동화 정도가 높아 생산 원가와 바늘 수가 정비례하는 제한을 돌파하여 고침수 탐지기 카드의 생산에 유리하고 고침수(~30K바늘/카드), 대전류와 고침수 압축 여정에 적용된다.우수한 안정성과 낮은 테스트 스크래치.다시 말하면 극히 좁은 간격의 트랜지스터 테스트에서 가장 작은 스크래치만 생겨 내구성을 높이고 바늘의 주파수를 줄일 수 있다는 것이다.

    8. 에폭시 현수막 프로브의 바늘 수는 수천 개에 달하고 바늘 층수는 16층에 달한다.경사 현수막 바늘 30 마이크로미터, 수직 바늘 40-50 마이크로미터

    9. 현수막 프로브 카드 사용 수명: 100wtd

    10. 프로브 카드 보관 조건: 진공포장, 출하, 유휴 프로브 카드는 질소 가스 캐비닛에 보관, 습도: 25%±2



    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    모델 :  44layers IC Probe Card PCB

    원자재 :  TUC/TU872HF

    층수 :  44Layers

    컬러 : Green

    사이즈: 20 "* 22"

    구성 :        L1-L44 10mil

                     L1-L28    12mil

                     L29-L44  14mil

    표면처리: hard gold 3-15u

    스페셜 프로세스: metal cladding, depth control drilling

    응용영역 : IC(Integrated Circuit Chip) test PCB


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