IC Test Board - 44층 IC Probe Card PCB

1. 트랜지스터 테스트에서 prove card는 피측칩과 테스트기 사이의 인터페이스이다.그것은 주로 칩을 봉인하기 전에 칩의 전기 성능을 측정하고 봉인하기 전에 불량 칩을 선별하는 데 쓰인다.

2. 집적회로(Integrated circuit, 줄여서 IC)는 일종의 집적전자회로로 반도체 제조 기술을 이용하여 많은 트랜지스터, 저항기, 콘덴서 등 소자들을 하나의 소형 실리콘칩에 제작하고 다층포선의 방법에 따라 이 소자들을 완전한 전자회로로 조합한다.

3. prove card는 블레이드 카드, 현수막 카드, 수직 카드, 필름 카드와 MEMS 카드로 나뉜다.

4. prove card는 주로 PCB, 프로브 및 기능 부품으로 구성된다.상황에 따라 전자 부품과 강화 부품에 대한 수요가 다르다.팔걸이 카드에는 고리, 에폭시 수지 등도 포함된다.

5. 현수막 핀의 상용 재료는 텅스텐(W), 알루미늄텅스텐(RW, 3%R, 97%W), 베릴륨(Becu), 파린7(P)이다.

6.PCB는 바늘, 고리와 기능 부품의 캐리어로 바늘 끝과 시험기 간의 신호 전송을 실현한다.그 모양과 사이즈는 인터페이스 모드의 제한을 받고 재료는 테스트 환경의 제한을 받는다.상응하는 형상은 통상 사각형과 원형이다

7.MEMS: 물동량을 높이기 위해 가는 간격과 높은 인발수를 가진 탐침카드 기술, 마이크로컴퓨터 시스템을 개발한다.MEMS 기술의 등장은 수동으로 에폭시 링 탐지기 카드를 조립하고 하나씩 용접하는 마이크로스프링 탐지기 카드의 기술적 한계를 돌파했다.자동화 정도가 높아 생산 원가와 바늘 수가 정비례하는 제한을 돌파하여 고침수 탐지기 카드의 생산에 유리하고 고침수(~30K바늘/카드), 대전류와 고침수 압축 여정에 적용된다.우수한 안정성과 낮은 테스트 스크래치.다시 말하면 극히 좁은 간격의 트랜지스터 테스트에서 가장 작은 스크래치만 생겨 내구성을 높이고 바늘의 주파수를 줄일 수 있다는 것이다.

8. 에폭시 현수막 프로브의 바늘 수는 수천 개에 달하고 바늘 층수는 16층에 달한다.경사 현수막 바늘 30 마이크로미터, 수직 바늘 40-50 마이크로미터

9. 현수막 프로브 카드 사용 수명: 100wtd

10. prove card 보관 조건: 진공포장, 출하, 유휴 프로브 카드는 질소 가스 캐비닛에 보관, 습도: 25%±2