전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
믿 을 만 한 PCB 회로 제조 업 체!! Contact Us
모델: 16L Blind Vias Backplane PCB
원자재 : High TG FR4
층수 : 12Layers
동박두께 : 1OZ
완성두께 : 1.6mm
표면처리 : Immersion Tin
Trace/Space : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)
Min Hole : 0.2mm(8mil)
스페셜 프로세스 : Blind and buried vias
Layer structure : 1-2,1-3,4-6,7-12
응용영역 : Security Control PCB
백보드 PCB는 메인보드 PCB라고도 부르는데 일종의 기판으로 부하 기능인 PCB를 책임지고 서브PCB나 회선 카드를 포함한다.등판의 주요 임무는 서브pcb를 탑재하고 전원을 기능pcb에 분배하여 전기 연결과 신호 전송을 실현하는 것이다.따라서 등판과 그 하위 pcb 간의 협력을 통해 시스템 기능을 실현할 수 있다.
IC(집적회로) 부품의 완전성이 점점 높아지고 I/O 수량이 점점 많아지며 전자 조립, 고주파 신호 전송과 고속 디지털화의 신속한 발전에 따라 등판의 기능은 베어링을 커버하고기능판의 신호 전송과 분배.이러한 기능을 수행하려면 후면판은 레이어 수(20~60층), 패널 두께(4~12mm), 통과 구멍 수(30000~10만명), 안정성, 주파수 및 신호 전송 품질에 대한 요구 사항을 충족해야 합니다.
For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com
We will respond very quickly.
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원자재 : High TG FR4
층수 : 12Layers
동박두께 : 1OZ
완성두께 : 1.6mm
표면처리 : Immersion Tin
Trace/Space : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)
Min Hole : 0.2mm(8mil)
스페셜 프로세스 : Blind and buried vias
Layer structure : 1-2,1-3,4-6,7-12
응용영역 : Security Control PCB
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